錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)是指在航天領(lǐng)域中，對(duì)于電子元器件表面貼裝質(zhì)量的要求和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。以下是錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)的幾個(gè)方面：

量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)于錫膏印刷的量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，要求使用合適的儀器進(jìn)行測(cè)量，并對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行記錄和分析。常用的儀器包括激光高度測(cè)量?jī)x、顯微鏡、X光檢測(cè)儀等。

錫膏厚度：對(duì)于錫膏印刷的厚度，要求在元器件焊盤和PCB焊盤之間形成合適的間隙，以確保焊點(diǎn)的牢固性。常用的錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)為0

錫膏形狀：錫膏印刷要求錫膏的形狀規(guī)則，沒(méi)有毛刺、沾雜物等不良現(xiàn)象。錫膏的形狀應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-A-610等。

錫膏印刷位置：錫膏印刷應(yīng)在PCB焊盤的中心位置，要求錫膏印刷與PCB焊盤對(duì)稱，不能偏移、漏印等。

錫膏印刷質(zhì)量：要求錫膏印刷質(zhì)量高，印刷均勻、無(wú)虛焊、無(wú)缺陷、無(wú)破損等不良現(xiàn)象。在印刷過(guò)程中，要注意控制印刷壓力、印刷速度等參數(shù)，確保印刷質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

綜上所述，錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)是一項(xiàng)非常重要的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于保證電子元器件表面貼裝質(zhì)量，提高電子產(chǎn)品的可靠性和安全性具有重要的作用。