SMT印刷少錫的原因可能有多種，包括印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、印刷板和刮刀的磨損、焊膏的質(zhì)量問(wèn)題等。以下是一些可能的改善措施：

檢查印刷參數(shù)是否設(shè)置正確，包括印刷壓力、印刷速度、刮刀角度、刮刀壓力等。需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，以達(dá)到最佳的印刷效果。

檢查印刷板和刮刀的磨損情況，如果磨損較大，需要及時(shí)更換，以保證印刷質(zhì)量。

檢查焊膏的質(zhì)量，包括焊膏的粘度、流動(dòng)性、活性成分等。如果焊膏質(zhì)量不穩(wěn)定，可以嘗試更換其他品牌或型號(hào)的焊膏。

增加焊膏的使用量，以增加焊點(diǎn)的數(shù)量和大小，從而減少少錫的情況。

調(diào)整印刷工藝，采用雙面印刷、多次印刷等方式，以增加焊點(diǎn)的數(shù)量和均勻度。

完善質(zhì)量管理體系，加強(qiáng)印刷過(guò)程的監(jiān)控和控制，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題，以提高印刷質(zhì)量和穩(wěn)定性。

需要注意的是，少錫問(wèn)題可能有多種原因，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行具體分析和改善。在進(jìn)行改善時(shí)，需要綜合考慮多種因素，并逐步調(diào)整和優(yōu)化印刷工藝和質(zhì)量管理體系，以達(dá)到最佳的印刷效果和穩(wěn)定性。